中国半导体：华为首款LogicFolding芯片麒麟9050 Pro，性能达3nm级别

伯恩斯坦研报显示，华为2026年9月发布的Mate XT2搭载首款商用LogicFolding芯片麒麟9050 Pro，采用中芯国际7纳米工艺（无EUV），Geekbench多核分数超苹果A17 Pro，将华为与苹果芯片差距从4年缩至3年；GPU、NPU性能提升显著，相同性能下功耗降60%以上。研报将中芯国际、北方华创、派克新材评级为跑赢大盘，认为LogicFolding技术利好中国半导体先进逻辑/封装供应链，风险为该技术的制造成本与产能不确定性。