国产链加速推进 继续看好半导体机会

本次会议围绕华为昇腾产品发布、半导体设备订单及供应链进展展开：华为昇腾960DT提前至2027年Q1发布，昇腾960PR提前至2027年Q3发布，同步推出业界首个量产7.2T NPO产品及全球首个NPO超节点；国产算力供应链持续改善，HBM供需紧张逐步缓解。半导体设备端，长鑫四季度将与设备厂商沟通明年批量采购框架，晋华、荣芯等存储扩产带来增量，北方华创等头部设备企业交流口径上修，对明年增速展望乐观。