本次AI与科技产业会议纪要显示,AI行业正从炒预期转向业绩兑现,算力等细分赛道边际变化显著,RSI递归自我改进成前沿实验室核心投入方向。AI服务器上游PCB、CCL未来两年复合增速超140%,2028年市场规模分别上调至840亿、480亿美元。海外方面,FCC新规删除中企字眼利好通信板块,OpenAI推新设备,英伟达拟下调Rubin Ultra显存应对芯片短缺。国内AI基建加码,字节跳动香港数据中心租赁价翻倍,光缆集采流标后价格上涨周期开启,Anthropic、OpenAI年度经常性收入同比大增1683%、386%。
8月7日AI算力与半导体行业会议纪要
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2026年9月19日AI算力与半导体行业会议纪要整理
本次会议覆盖AI应用、半导体、服务器、OpenAI财务预测等板块,核心趋势为AI需求激增、算力产业链供需紧张,海外科技龙头受益增长。OpenAI未来五年现金流持续为负,2028年或耗尽1220亿美元现金储备,2026-2030年累计现金流负2780亿美元,同期收入从360亿增至3500亿。电信光缆集采反映行业供需紧张,光纤厂商Q3业绩亮眼,Q4产能或挤压推高价格。看好AI向AGI演进,重点推荐算力租赁、专家标注等相关标的,关注OpenAI融资、光缆集采落地等后续事项。
8月21日AI算力与半导体行业会议纪要
本次会议聚焦AI算力与半导体领域,覆盖光通讯、液冷、半导体零部件等细分赛道,全球科技资本开支步入中期拐点,A股科技配置侧重国产替代,液冷、半导体零部件等增长明确,韩国半导体出口全线创历史新高。光通讯板块,大立光2026年7月营收48.77亿元,同比降10.66%,税后纯益距百元仅一步之遥,AI光通讯新事业布局加速;优利德有望成国内第二家推出1.6T光模块采样示波器的公司,核心芯片流片顺利,年底或获小批量订单。液冷板块,金帝股份工艺壁垒突出,已进入英伟达供应链,液冷业务2026-2028年业绩弹性巨大;津上机床中国9月7日纳入相关指数,母公司出口订单连续3个月增速翻倍,最新财年毛利率35%。半导体板块,正帆科技为弹性标的,国投中鲁为洁净室稀缺标的,2025年上半年国内半导体竣工项目投资同比增76%,其2025年1-11月归母净利润同比增89%,订单加速增长。
2026年9月17日AI算力与半导体行业会议纪要
本次会议覆盖AI算力、半导体封装、大模型、机器人等多赛道,行业整体向上但存细分落地风险。新光电气工业8月完成22层玻璃芯基板开发,解决量产缺陷,有望切入AI服务器供应链;2026年全球新增AI算力约19GW,OpenAI与Anthropic占7GW,2027年将达43GW,智谱AI20天内将年底ARR预期从24亿美元上调至30亿美元;上半年全球人形机器人出货1.91万台,同比增近3倍,中国厂商占97%以上份额;生猪均价较6月底涨超15%,头部养殖企业8月销量环比增长。后续需关注基板认证、大模型ARR目标、英伟达芯片进度等多项核心指标。