mSAP工艺可细化线宽线距、提升材料利用率,1.6T光模块渗透率超50%仍有提升空间;设备端高速激光钻机等供不应求,材料端高端材料依赖进口,高温耗材寿命锐减,供应为主要制约。
天风新材料
相关研究报告
天风新材料专家会系列49磷化铟InP产业链投资机会再梳理
本次会议聚焦磷化铟产业链投资机会,供需端短期缺口、远期过剩:供给端日本住友等三家占全球70%市场,受出口管制对华供应锐减,国内云南锗业、广东先导等企业加速扩产,预计2026年总供应达200万片(3英寸当量),2027年需求约220万片,数通占70%,车载激光雷达年增100%为高增长极。技术端受良率(4英寸良率仅20%、6英寸3%-8%)与红磷原材料卡脖子制约,2025年Q4起衬底涨价,短期无替代材料,同时存在扩产滞后、验证周期长等风险。
中银电子Scaleup利好光板级互联AI材料迎从01和量价齐升
本次会议聚焦AI算力产业链,明确正交背板、AEC铜缆、光交换机+光纤的互连分工,AI PCB核心原材需满足Low-Dk/Df/CTE要求,升级方向为超高多层+极细线宽线距+mSAP工艺。Nvidia链Q1有望开启备货,2026年Rubin相关产品将升级方案,ASIC过渡方案选用M9+二代布,台光锁单Q布产能致非N系采购受限,相关产品降规至M8.5。AI材料备货优先级为Q布>二代布>HVLP4/5>碳氢树脂>PPO树脂,2026年AI算力材料呈“从0→1”及量价齐升趋势,A股AI材料企业2026年PE约30-50倍,配置优先级为电子布>铜箔>树脂,重点关注菲利华、中材科技、德福科技等标的。
国瓷材料天风新材料倾情推荐国瓷材料π点多支持论平台化新材料龙
本次会议聚焦平台化新材料龙头的抗周期能力,重申其为重点推荐标的,核心逻辑为产品应用多元、抗周期属性较强。公司布局电子、催化、生物医疗等六大业务板块,各板块均受益于下游需求驱动:电子材料随AI端侧应用爆发有望带动MLCC成长,催化材料因国产替代需求放量,生物医药材料受益口腔诊疗需求提升,精密陶瓷适配AI散热及低轨卫星需求。公司具备多领域竞争优势,2023年蜂窝陶瓷载体产能达5000万升,过去十年营收持续增长,2022年其他业务成功对冲电子材料周期影响。
天风新材料 π 点多支持 兴业科技纪要
本次会议围绕某半导体材料企业展开,核心经营与业务进展如下:行业端,2025年市场规模15亿,2027年达150亿,至2030年持续缺货,国内供给不足10%,2027年前主流规格为3寸,2028年4寸起量,日本设备出口受限,国产替代空间大。公司斥资5500万收购李雪峰带领的23人磷化铟核心团队,团队良率均值30%、最高35%,优于行业20%,产品规格良率2寸30%、3寸50%、4寸20%,团队签5年合同并配大额股权激励。产能方面,备案600台长晶炉,江苏120台、泉州480台,2026Q4投产100台,2027年底达400台,2028年底满产;单炉年营收300万,3寸售价3000元、4寸6000元,单片成本1200元,净利率30%以上,2027年营收7.5-9亿,总规划投资8亿、实际约4亿。客户端,核心客户全磊2027年需求30万片,产能达标后合作源杰;原料铟、石英充足,红磷可国内替代。公司皮革主业盈利行业第一,常年6%股息,现金流充足,环评9月底落地、10月全面供货,当前主打2/3/4寸,还与住友背景日企合资研发6英寸高压炉布局远期需求。
天风新材料大跌之后买什么
本次会议认为市场调整不改牛市根基,优质标的处于布局窗口。国瓷材料为新材料平台型企业,陶瓷管壳获小批量销售、在手订单1e,固态电解质50吨产线1月底建成、100吨产线2026年年中完工且产品在C等客户验证;天岳先进碳化硅衬底价格企稳,综合毛利率降至20%以下,晶升股份碳化硅业务2026年有望大幅增量,8寸炉子新增订单及意向合同增幅显著;品茗科技依托通研院人才启动三大业务战略,第二增长曲线有望开启;中材科技等相关电子布2026年供需缺口大、量价齐升,二代布和CTE布需求放量。