电子设备中性

天风新材料

2026年9月20日·来源:未知机构·收录于 2026-10-27
摘要

mSAP工艺可细化线宽线距、提升材料利用率,1.6T光模块渗透率超50%仍有提升空间;设备端高速激光钻机等供不应求,材料端高端材料依赖进口,高温耗材寿命锐减,供应为主要制约。

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