本次算力产业链会议显示,昇腾迭代超预期,昇腾960系列提前发布,HBM限制逐步解决,国产供应链卡点持续突破。需求端下游CSP厂商资本开支自2026年以来持续上修,各地算力中心建设推进,工信部规划2030年智算规模达9800EFLOPS,行业维持供不应求态势。供应链方面,龙头公司积极解决HBM供应问题并推进成本顺价传导,2027年龙头业绩展望积极,国产算力链各环节均有望迎来放量增长机会。
国产算力供应链进展顺利 2027年业绩展望积极
相关研究报告
持续看好国产算力 2027年业绩上修
国产算力板块因解禁+HBM供给过度恐慌深度回调,当前订单需求>芯片产能>HBM备货,各AI芯片公司已提前备货HBM3/3E。国产AI芯片研发进度超预期,昇腾950于26H1量产,寒武纪690于26Q3量产,海光DCU4等多款芯片近期回片,将于27年量产。各公司订单确定性强,寒武纪获字节支持,贷款120亿备货HBM,明年出货或达700亿+收入;燧原背靠腾讯,明年有望出货30万颗L600,实现100亿+利润;沐曦备货100万+颗HBM3e,明年收入或达350亿。
国产链加速推进 继续看好半导体机会
本次会议围绕华为昇腾产品发布、半导体设备订单及供应链进展展开:华为昇腾960DT提前至2027年Q1发布,昇腾960PR提前至2027年Q3发布,同步推出业界首个量产7.2T NPO产品及全球首个NPO超节点;国产算力供应链持续改善,HBM供需紧张逐步缓解。半导体设备端,长鑫四季度将与设备厂商沟通明年批量采购框架,晋华、荣芯等存储扩产带来增量,北方华创等头部设备企业交流口径上修,对明年增速展望乐观。
算力闭环即将发布的DeepSeekV4海狮轻型版引爆国产AI产业链
2026年新春AI领域迎来双重变奏,DeepSeek V4“海狮轻型版”即将发布,其预发布阶段未按惯例向英伟达、AMD开放,将早期访问权限独家授予华为等国内供应商,推动国产大模型与国产算力协同受关注。此前DeepSeek已在昇腾平台完成模型迁移,通过KernelCAT工具将推理速度提升超35倍,华为近期发布的Atlas 950超节点为协同提供支撑,该超节点支持8192张昇腾950DT,FP8算力达8EFLOPS,是对“单芯片差距论”的破局。DeepSeek V4发布节奏与华为Atlas 950 2026年Q4上市周期形成呼应,核心受益标的包括昇腾生态整机伙伴高新发展、拓维信息,高速背板连接器供应商华丰科技,以及电源、PCB、散热等算力硬件相关企业。
超颖电子再更新地缘政治加速泰国产能释放海外大客户进展顺利供应链最小市值公司
公司为国内存储芯片厂第一大存储模组PCB供应商,今年泰国工厂50亿人民币CAPEX全部释放,黄石P3产线扩产服务存储及国内GPU客户,P5二期26Q3规模化量产、P5A及D1 Q4量产,P6产线今年扩产预计27年量产。AI客户方面,今年COMPUTE和SWITCH产品Q2小批量、Q3大批量,8代两款产品Q3小批量、Q4大批量,未来重点布局CoWoP;AI算力产能全部署在泰国面向海外客户,地缘政治加速海外产能导入,海外大客户进展顺利,供应链最小市值公司弹性充足。
CPO业务进展与客户需求CPO推广曾受客户对供应链准备情况的担
本次会议聚焦NVIDIA CPO业务,核心客户为超大规模厂商,其对NVIDIA早期CPO测试对接反馈积极,当前需求上升推动业务推进,此前客户曾担忧供应链准备情况,现信心充足。Momentum大幅上调预期,2027-2028年相关GPU部署中CPO占比或达40-50%,尤其Kubernetes特定部署。供应链端,Coherent加入某关键客户(大概率为NVIDIA)的CPO供应链,此前该环节为独家供应,其还拓展激光相关业务(推测涉及ELS领域),丰富CPO布局。