摘要
盛合晶微2.5D集成业务占比超50%，2026H1营收增速7.2%、净利增速3.3%，核心瓶颈为海外HBM及高端TSV转接板供应紧缺，估值高估，预期偏空。
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电子设备中性
盛合晶微交流要点 预期偏空 估值高估
2026年9月20日·来源：未知机构·收录于 2026-10-27
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盛合晶微过会GroqLPU架构持续强推先进封装华西机械
2月24日，本土2.5D封装龙头盛合晶微科创板IPO过会，利好先进封装板块。国内先进逻辑制程存在瓶颈，3D封装因互联短、带宽高，是弥补瓶颈、提升GPU性能的最优解，已有本土GPU企业采用该路线，盛合晶微将聚焦3DIC前沿。旗下星辰技术平台2024年采购本土封装设备，一期投产3k片/月，2025年江城实验室收入达9.03亿元，目前二期扩产1.4w片/月，正融资30亿，后续扩产规划庞大。
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财通电子新科技盛合晶微顺利过会持续看好先进封装板块2
盛合晶微2月24日获科创板IPO过会，为马年首家科创板过会企业，历时约117天，获上交所审议通过。公司为全球领先晶圆级先进封测企业，2024年中国大陆12英寸WLCSP收入规模第一，市占约31%；中国大陆2.5D收入规模第一，市占约85%，搭建对标全球领先的2.5D/3DIC技术平台。当前高端AI芯片关键工艺2.5D/3D封装需求旺盛，国产算力起量下国产CoWoS产能供不应求，景气周期具持续性，公司IPO及后续扩产对产业链牵引作用关键。
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重视盛合晶微上市带来的半导体设备催化先进封装涉及光刻刻蚀薄膜
本次会议聚焦先进封装相关半导体设备及材料供应链，明确先进封装覆盖光刻、刻蚀等多环节，与前道晶圆制造工艺重叠度高。随着盛合晶微募资扩产，将直接拉动相关设备需求，有望带动国产半导体设备及材料供应链价值重估与订单释放，为相关供应商带来确定性发展机遇。会议重点推荐刻蚀设备领域的中微公司，以及刻蚀、薄膜领域的北方华创，同时指出盛合晶微上市将成为半导体设备领域的重要催化事件。
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财通电子新科技先进封装最强音盛合晶微发布二轮审核问询函先进封装板块持续
盛合晶微IPO进程极快，2025年10月受理后，2026年1月、2月分别完成两轮问询，用时约92天，处于硬科技IPO极高速通道。国内2.5D先进封装市场2024-2029年CAGR达36.2%，2028年规模近百亿，增速显著高于行业平均。公司2025年上半年芯粒多芯片集成营收17.8亿元，单价约5万元/片，毛利率约31%，产能利用率仅63%就已具备显著盈利能力，折旧占比有优化空间。公司计划募资新增三维多芯片集成、超高密度3DIC、Bumping产能，行业供给缺口仍难完全覆盖。
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财通电子新科技先进封装最强音盛合晶微发布二轮审核问询函先进封装板块
盛合晶微IPO于2025年10月30日受理，2026年1月7日、2月1日分别完成一轮、二轮问询，用时约92天，处于硬科技IPO极高速通道。公司聚焦2.5D/3DIC先进封装，2025年上半年芯粒多芯片集成营收17.8亿元，单价约5万元/片，毛利率约31%，产能利用率仅63%即具备显著盈利能力，折旧占比有优化空间。国内2.5D封装2024-2029年CAGR达36.2%，2028年市场空间近百亿，公司计划募资新增1.6万片/月三维多芯片集成等产能，行业供给缺口仍难完全覆盖，2026年或为国内先进封装大规模扩张起点。
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