中信电子最新观点 市场情绪反馈 本周关注

烟花 中信电子 最新观点 市场情绪反馈 本周关注

本周电子板块涨2.0%，北美AI相关板块强劲、国产AI走弱，元器件板块涨13.4%领涨，半导体、光学光电下跌；国内PCB、被动元件因AI需求及涨价预期表现强势，电子布、CCL涨价强化产业链景气。光博会显示光模块头部厂商规划明年产能扩3倍以上，核心物料DSP等海外供给仍紧，国内无源器件预计27年放量。国产算力板块受HBM供应链短缺担忧回调，但中期中国AI资本开支上行斜率高于北美，国产HBM放量或成催化，半导体设备龙头上修全年订单增速，后道测试国产化加速。

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本周电子板块跌4.6%，7月累计跌23%，前期杠杆与拥挤风险已充分出清，周五随存储去杠杆接近尾声、政治局会议利好及长鑫科技上市催化，存储、设备、国产算力等方向集中反弹。基本面方面，国内半导体设备、Fab及国产算力自主可控链上行，全球AI带动PCB、AI电源及存储景气延续，多家海外存储厂商业绩强劲，兆易创新MCU出货景气带动全年营收高双位数增长，半导体设备及零部件公司今年订单爆发，坚定看好板块后续表现及相关产业链投资机会。

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本次会议纪要聚焦国产算力、存储、半导体设备板块。国产算力方面，地方数据中心建设积极，绿电丰富、财政灵活区域有望先行，看好头部国产AI芯片厂商及产业链。存储板块基本面景气，海外厂商业绩强劲，SK海力士26Q2 DRAM/NAND ASP环比增30%/55%，国内兆易创新DDR制程迁移，MCU出货带动全年营收高双位数增长，建议逢低布局。半导体设备板块订单爆发，下半年存储客户订单及新品验证有新进展，当前估值切换后基本面支撑强，坚定看好，建议关注相关标的。

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本周电子板块跌4.6%，7月累计跌23%，前期杠杆与拥挤风险充分出清，周五存储、设备等方向随去杠杆尾声及利好催化反弹。国内半导体设备、Fab及国产算力自主可控链上行，全球AI带动PCB等景气延续，二季度业绩强劲，短期情绪扰动不改产业向上趋势。存储原厂业绩强劲，SK海力士26Q2 ASP大幅提升，国内兆易创新DDR制程迁移、MCU出货高增，半导体设备订单爆发，坚定看好板块及相关产业链，建议关注寒武纪、长鑫科技、北方华创等标的。

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